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20世纪90年代中期，其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——OD体育。

在电子OD体育小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与OD体育高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离——即线宽和线距（L/S）。常见PCB技术中线宽和线距...

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高频高速电路用覆铜板、高度HDI 及IC 封装载板用基板材料在技术、性能、品种上也出现了很大的演变。