微波高频板及高频混压板制程能力参数表
序号	项目	内容描述	参数或型号
1	Rogers板材	RO3000系列	Ro3003、Ro3006、Ro3010、Ro3035、Ro3203、Ro3206、Ro3210
2	Rogers板材	RO4000系列	Ro4003C、Ro4350B、Ro4360、Ro4533、Ro4700、Ro4835
3	Rogers板材	RT5000系列	RT5870、RT5880
4	Rogers板材	RT6000系列	RT6002、RT6035、RT6006
5	Rogers PP片	半固化粘合片	Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、Ro4450F(4mil)、RO3001(1.5mil）
6	Arlon板材	雅龙系列	Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等
7	Arlon  PP片	半固化粘合片	25FR 1080（4mil）、25FR    2112（6mil）、Cuclad6700（1.5mil）
8	Taconic板材	泰康尼系列	TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等
9	Taconic PP片	半固化粘合片	TP-32（4mil）、TPG系列（4mil）、HT1.5（1.5mil)
10	旺灵板材	wangling	F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2、TF-1/2、CT330、CT350、CT440、CT615
11	成品铜厚	oz	0.5oZ - 2oZ
12	基板铜箔	oz	0.5oz - 1oZ
13	最大成品尺寸	RO3000系列	590*440mm（单双）    、580*420mm（多层）
		RO4000系列	1200*430mm（单双）、880*600mm（多层）
		RT5000系列	590*440mm（单双）    、580*420mm（多层）
		RT6000系列	590*440mm（单双）    、580*420mm（多层）
		F4BM系列	1480*430mm（单双）
		TP/TF系列	180mm*180mm（单双）
		CT系列	1200*430mm（单双）、880*600mm（多层）
14	最小成品尺寸	所有材料	0.5*1.0mm
15	最多层数		1-32层
16	高频混压层数		4-32层
17	材料混压	种类	Rogers/Taconic/Arlon/旺灵与FR-4
18	最薄芯板厚度	mil	4mil
19	PTFE高频板拼版最大尺寸（厚度≤0.50mm）	单位：mm	16*18
20	成品板厚	单位：mm	0.13-8.0mm(双面板) 0.4    -8.0mm(多层板)
	PTFE材料板最小钻孔	单位mm	0.35
21	介电常数	范围	2.2-25
22	基材厚度公差	单位：mm	±0.05mm
23	完成板厚公差	单位：mm	板厚≤1.0mm: ±0.1 、  板厚>1.0mm: ±10%
24	最小线宽公差	单位：um	±20um
25	最小线宽线距	单位：mm	0.076mm

hdiOD体育制程能力参数表
序号	项目	内容描述	参数或型号
1	支持材料	品牌名称	生益（SY）、联茂（ITEQ）、建滔（KB）、南亚（NOUYA）
2	HDI结构		1+N+1、2+N+2、3+N+3、4+N+4、5+N+5、6+N+6、任意互联(anylayer)
3	结构顺序		N+N、N+X+N、1+(N+X+N)+1
4	可制作层数		1-40层
5	最小线宽/线距	单位：mil	2/2
6	最小机械孔	单位：mm	0.15mm
7	芯板最小厚度	单位：mil	2mil
8	镭射孔直径	单位：mm	0.075mm- 0.1mm
9	绝缘层最小厚度	单位：mil	2mil
10	树脂塞孔最大直径	单位：mm	0.4mm
11	电镀填孔		可以
12	电镀填孔孔径	单位：mil	3-5mil
13	孔叠盘/孔叠孔/盘加孔(VOP)		可以
14	最小孔壁到线的距离	单位：mil	7mil
15	镭射孔精度	单位：mm	0.025mm
16	最小BGA焊盘中心距	单位：mm	0.3mm
17	最小SMT	单位：mm	0.25mm
18	电镀填孔凹陷度	单位：um	≤10um
19	背钻/控深钻公差	单位：mm	±0.05mm
20	通孔电镀贯孔能力	比例	16:1
21	盲孔电镀贯孔能力	比例	1.2:1
22	BGA最小焊盘	单位：mm	0.2
23	最小埋孔直径(机械钻孔)	单位：mm	0.2
24	最小埋孔直径(镭射钻孔)	单位：mm	0.1
25	最小盲孔直径(镭射钻孔)	单位：mm	0.1
26	最小盲孔直径(机械钻孔)	单位：mm	0.2
27	镭射盲孔与机械埋孔的最小间距	单位：mm	0.2
28	激光钻孔孔径最小	单位：mm	0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)
29	最小BGA焊盘中心距	单位：mm	0.3
30	层间对准度	单位：mm	±0.05mm(±0.002")

IC载板板制程能力参数表
序号	项目	内容描述	参数或型号
1	生益（SY）	芯板品牌	SI643HU、SI10U、SI09U、SI07U、SI05U
2	三菱瓦斯	芯板品牌	HL832NXA、HL832NS、HL832NSR(LC)
3	DS	芯板品牌	DS-7409HGB(S)、DS-7409HGB(LE)、DS-7409HGB(X)
4	松下(panasonic)	芯板品牌	R1515E/R1515H、
5	层数		1-8层
6	最小线宽	um	25
7	最小线距	um	25
8	最小焊盘	um	80
9	最小BGA中心距	um	250
10	双面最小板厚	um	80
11	最小PP厚度	um	30
12	4L最小板厚/芯板	um	150/30
13	6L最小板厚/芯板	um	210/30
14	8L最小板厚/芯板	um	300/30
15	阻焊油墨颜色		绿色，黑色
16	阻焊油型号		EG23A、AUS308、AUS320、AUS410
17	表面处理		电镀软金，电镀硬金，沉金，OSP
18	平整度	um	5max
19	最小机械孔	um	100
20	最小镭射孔	um	75
21	最小板厚公差	um	30
22	最小手指中心距	um	65
23	最小对位精度	um	15
24	工艺		减成法，半加成法
25	阻焊厚度公差	um	5