随着MEMS市场需求量呈现爆发式增长,在诸多领域都能看到MEMS传感器身影,如加速度计、陀螺仪、MEMS麦克风、压力传感器等。
一文看懂:芯片IC的封装/测试流程
IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多,可以按以下标准分类:金属封装、陶瓷封装、塑料封装
IC封装测试工艺流程
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5G IC测试工程师指南
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