OD体育的开料主要考虑板厚和铜厚。 0.8MM以上板材的标准系列有：1.0、1.2、1.6、2.0、3.2MM，板材厚度小于0.8MM厚度不视为标准系列。可根据需要确定，但常用的厚度有：0.1、0.15、0.2、0.3、0.4、0.6MM，这种材料主要用于多层板的内层。

在设计外层PCB时，要注意板的厚度。生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理（喷锡、镀金等）厚度、字符、碳油等。实际生产的金板会偏厚0.05- 0.1MM，锡板会比0.075-0.15MM厚。例如，当PCB设计要求成品厚度为2.0mm，而通常选择2.0mm板材进行切割时，成品厚度会达到2.1-2.3mm之间，考虑到公差板和加工公差。如果PCB设计必须要求成品厚度不大于2.0mm时，板材应采用1.9mm非常规板材。双层PCBOD体育加OD体育需要临时向板材厂家订货，交货周期会变得很长。

制作内层时，可以通过半固化片（PP）的厚度和结构配置来调整层压后的厚度。芯板的选择范围可以灵活。比如成品板的厚度是1.6mm，选择的板（芯板）可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要把层压板的厚度控制在一定范围内，就可以满足成品板的厚度。

另一个是板厚公差。 PCB设计人员在考虑双层PCBOD体育加工后的板厚公差的同时，还要考虑OD体育组装公差。影响成品公差的主要有三个方面，包括板材来料公差、层压公差和外层增厚公差。现提供几种常规板材公差供参考： (0.8-1.0) ±0.1， (1.2-1.6) ±0.13 ，2.0±0.18， 3.0±0.23 压合公差根据不同层数和厚度控制在±(0.05-0.1)MM以内。特别是带有板边连接器的OD体育（如印制插头），需要根据与连接器匹配的要求来确定OD体育的厚度和公差。

表面铜厚问题，因为孔铜需要通过化学镀铜和电镀铜来完成，如果不做特殊处理，孔铜加厚时表面铜厚会更厚。根据IPC-A-600G标准，最小镀铜厚度1~2级为20um，3级最小镀铜厚度为25um。因此，如果要求铜厚为1OZ（最小30.9um）时对于OD体育生产，开料有时可能会根据线宽/线距选择HOZ（最小15.4um）切割材料，去掉2-3um的允许公差，最小可以达到33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜的最小厚度将达到47.9um。其他铜厚计算可依此类推。